氮化硅镀膜工艺参数优化
1、利用此结果修正全局优化的正交实验设计中得到的优化参数,最终工艺参数为衬底温度250℃、射频功率200W、气体流量比20/70。 结论 针对PECVD沉积氮化硅薄膜这一多输出影响过程,通过正交设计和整体正交试验法,研究了工艺参数折射率、沉积速率等不同类型的多输出响应因素的影响。
2、在太阳能电池的制备过程中,涉及到的镀膜工序中,氮化硅膜厚通常控制在80nm左右。这一厚度范围能够确保材料的性能达到最佳状态,同时也有利于减少成本。至于氮化硅的折射率,通常会维持在10左右。这一数值不仅对光的传输有重要影响,还能够影响到太阳能电池的光电转换效率。
3、通过整体工艺的优化,可以制备出应力在-260MPa~+50MPa的氧化硅薄膜,-100MPa~+500MPa的氮化硅薄膜。
4、具体来说,通过PECVD(等离子体增强化学气相沉积)技术,可以在硅片表面形成一层或多层薄膜。这些薄膜能够有效提升太阳光的吸收率,同时减少反射损失。PECVD过程中,通过控制气体流量、温度、压力以及功率等参数,可以精确调控膜厚和折射率,从而优化电池的光学性能。
5、这些气体作用于存储在硅片上的氮化硅。可以根据改变硅烷对氨气的比率,来得到不同的折射指数。在沉积工艺中,伴有大量的氢原子和氢离子的产生,使得晶片的氢钝化性十分良好。在真空、480摄氏度的环境温度下,通过对石墨舟的导电,使硅片的表面镀上一层SixNy。3SiH4+4NH3 → Si3N4+12H2。
6、去psg层,将经过扩散掺杂的电池片,浸泡在hf溶液中,去除扩散掺杂过程中产生的psg。清洗,将上述电池片,用纯化水清洗去除电池片残留的hf。pecvd氮化硅镀膜,将上述电池片,进行pecvd氮化硅镀膜工艺处理,在电池片正面制备一层氮化硅薄膜。
求教,现阶段氮化硅膜厚与折射率
1、在太阳能电池的制备过程中,涉及到的镀膜工序中,氮化硅膜厚通常控制在80nm左右。这一厚度范围能够确保材料的性能达到最佳状态,同时也有利于减少成本。至于氮化硅的折射率,通常会维持在10左右。这一数值不仅对光的传输有重要影响,还能够影响到太阳能电池的光电转换效率。
2、不同沉积参数对氮化硅薄膜厚度和折射率的影响 实验采用PECVD法制备氮化硅薄膜,使用PD-220N型镀膜机,源气体为硅烷和氨气,基片为单面抛光的硅片。实验采用正交实验法,反应室内压强为67Pa,沉积时间为10min。氮化硅薄膜的厚度和折射率通过M-2000UI型变角度宽光谱椭偏仪测量。实验结果见表3。
3、减反射膜的作用是增加更多的光吸收,可以增大光电流。同时,减反射膜对硅片还有保护和钝化作用,可以增加电生电压,对提高光伏电池的电性能有很大帮助。现在的光伏电池均有减反射膜 ,不论是一线厂家或者二线厂家,普遍采用的是PECVD法沉积氮化硅膜。膜厚在78nm左右,折射率在06左右。
观测到热传导率越高的现象东大、氮化硅薄膜
东京大学的研究小组1日发表消息称,在氮化硅薄膜上观测到了热传导率越高的现象。其特征在于,使用了将负责热传导的晶格振动(声子)与光联系起来的“表面声子波里顿”。氮化硅被用于半导体元件的绝缘膜和保护膜,此次的成果在集成化和精细化中有助于促进容易发热的元件的散热。